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J. Phys. IV France
Volume 07, Number C6, Décembre 1997
Surfaces et Interfaces des Matériaux Avancés / Surfaces and Interfaces of Advanced Materials
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| Page(s) | C6-239 - C6-247 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jp4:1997620 | |
J. Phys. IV France 07 (1997) C6-239-C6-247
DOI: 10.1051/jp4:1997620
La métallisation de polymères : cuivre sur les fluoropolymères
E. Sacher, L. Martinu and M. MeunierGroupe de Recherche en Physique et Technologie des Couches Minces (GCM), et, Département de Génie Physique, École Polytechnique de Montréal, CP. 6079, Succursale Centre-Ville, Montréal, Québec H3C 3A7, Canada
Résumé
Une analyse des demandes des technologies ULSI et GSI indique la nécessité, dans les structures
multicouches, de réduire le temps de délai du signal transmis entre les dispositifs à semi-conducteurs. Cette
réduction est réalisée par l'utilisation d'un métal plus conducteur tel que le cuivre et un isolant moins capacitif que
ceux utilisés actuellement, tel que les fluoropolymères. Dans cet article de revue, nous discutons brièvement nos
résultats sur le dépôt de Cu, par évaporation et par pulvérisation, sur les Teflons AF1600 et PFA, en particulier.
Après une présentation des réactions interfaciales donnant lieu à l'adhérence, nous présentons une méthode pour
améliorer cette adhérence consistant à faire une modification par plasma de la surface polymérique.
© EDP Sciences 1997