J. Phys. IV France 118 (2004) 193-202
DOI: 10.1051/jp4:2004118023
Caractérisation par spectrométrie photoélectronique (XPS) et spectrométrie d'émission X (XRFS et LEEIXS) de films minces de Ni ou Cu electroless déposés sur substrats polymères
M. Charbonnier1, D. Leonard2, Y. Goepfert1 and M. Romand11 Laboratoire de Sciences et Ingénierie des Surfaces, Université Claude Bernard Lyon 1, Bât. Jules Raulin, 43 Bd du 11 Novembre 1918, 69622 Villeurbanne Cedex, France
2 UMR des Sciences Analytiques (UMR CNRS n$^{\circ}$ 5180), Université Claude Bernard Lyon 1, Bât. Jules Raulin, 43 Bd du 11 Novembre 1918, 69622 Villeurbanne Cedex, France
Abstract
Le procédé electroless est un procédé de métallisation (généralement Ni ou Cu) multi-étapes largement utilisé dans de nombreux
secteurs industriels. Dans le cadre du présent travail, nous illustrons la complémentarité des informations apportées par
différentes techniques d'analyse de surface et la manière dont l'utilisation de ces outils a conduit au développement de nouvelles
approches de la métallisation electroless des surfaces polymères. Plus précisément, nous nous sommes intéressés à la caractérisation
par spectrométrie photoélectronique (XPS), spectrométrie de fluorescence X (XRFS) et spectrométrie d'émission X induite par
excitation électronique de basse énergie (LEEIXS) (i) de la surface de substrats de polyimide soumis successivement à un traitement
plasma sous atmosphère NH
3, une "activation" par immersion dans une solution acide de chlorure de palladium et à une réduction en solution d'hypophosphite
des espèces palladiées chimisorbées, et (ii) des films minces de Ni ou Cu déposés sur les substrats ainsi traités à partir
de bains electroless commerciaux.
© EDP Sciences 2004