Élaboration de couches minces YIG par pulvérisation cathodique RF pour la réalisation de composants hyperfréquences intégrés

T. Boudiar; C. Nader; Th. Rouiller; M. Le Berre; H. Joisten; M.-F. Blanc-Mignon; B. Payet-Gervy; B. Bayard; J.-J. Rousseau

doi:doi:10.1051/jp4:2005124024b

Numéro		J. Phys. IV France Volume 124, Mai 2005


Page(s)		159 - 163
DOI		https://doi.org/10.1051/jp4:2005124024b

J. Phys. IV France 124 (2005) 159-163
DOI: 10.1051/jp4:2005124024b

Élaboration de couches minces YIG par pulvérisation cathodique RF pour la réalisation de composants hyperfréquences intégrés

T. Boudiar¹, C. Nader¹, Th. Rouiller¹, M. Le Berre², H. Joisten³, M.-F. Blanc-Mignon¹, B. Payet-Gervy¹, B. Bayard¹ and J.-J. Rousseau¹

¹ Laboratoire DIOM, Université Jean Monnet, Saint-Étienne, 23 rue du Docteur Paul Michelon, 42023 Saint-Étienne Cedex, France
² LPM, UMR 5511, INSA Lyon, 7 Av. Jean Capelle, 69621 Villeurbanne Cedex, France
³ CEA-LETI, 17 rue des Martyrs, 38000 Grenoble Cedex, France

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