J. Phys. IV France 118 (2004) 193-202
DOI: 10.1051/jp4:2004118023

Caractérisation par spectrométrie photoélectronique (XPS) et spectrométrie d'émission X (XRFS et LEEIXS) de films minces de Ni ou Cu electroless déposés sur substrats polymères

M. Charbonnier¹, D. Leonard², Y. Goepfert¹ et M. Romand<sup>1

1</sup>  Laboratoire de Sciences et Ingénierie des Surfaces, Université Claude Bernard Lyon 1, Bât. Jules Raulin, 43 Bd du 11 Novembre 1918, 69622 Villeurbanne Cedex, France
²  UMR des Sciences Analytiques (UMR CNRS n$^{\circ}$ 5180), Université Claude Bernard Lyon 1, Bât. Jules Raulin, 43 Bd du 11 Novembre 1918, 69622 Villeurbanne Cedex, France

Abstract
Le procédé electroless est un procédé de métallisation (généralement Ni ou Cu) multi-étapes largement utilisé dans de nombreux secteurs industriels. Dans le cadre du présent travail, nous illustrons la complémentarité des informations apportées par différentes techniques d'analyse de surface et la manière dont l'utilisation de ces outils a conduit au développement de nouvelles approches de la métallisation electroless des surfaces polymères. Plus précisément, nous nous sommes intéressés à la caractérisation par spectrométrie photoélectronique (XPS), spectrométrie de fluorescence X (XRFS) et spectrométrie d'émission X induite par excitation électronique de basse énergie (LEEIXS) (i) de la surface de substrats de polyimide soumis successivement à un traitement plasma sous atmosphère NH₃, une “activation" par immersion dans une solution acide de chlorure de palladium et à une réduction en solution d'hypophosphite des espèces palladiées chimisorbées, et (ii) des films minces de Ni ou Cu déposés sur les substrats ainsi traités à partir de bains electroless commerciaux.

© EDP Sciences 2004