Gravage et pénétration des joints de grains du cuivre par le bismuth liquide

Résumé
Des échantillons polycristallins de cuivre pur ont été immergés dans du bismuth liquide à différents états de saturation en Cu. Deux processus ont été distingués à l'interface Cu-Bi : la formation de sillons aux sites d'émergence des joints de grains et la pénétration intergranulaire de Bi au-delà du fond de sillon. Cette publication décrit un certain nombre de résultats relatifs à l'étude de ces processus. Les cinétiques de gavage obtenues à 600°C pour différents écarts à la saturation de Bi_liq en Cu suivent une loi parabolique. Une comparaison des ordres de grandeur relatifs à ces deux processus montre l'importance majeure de la pénétration intergranulaire.