Primary Recrystallization and Grain Growth of Tough Pitch Copper Wire

Résumé
La classification des fils de cuivre "Tough Pitch" selon le taux d'impuretés est en général faite par l'essai d'allongement spirale. La sensibilité de la recristallisation aux impuretés est à la base de cet essai. Dans cette étude, des techniques pour caractériser la cinétique de la recristallisation, alternatives à la métallographie, sont considérées, comme la calorimétrie différentielle à balayage (D.S.C. ; differential scanning calorimetry) et la résistivité électrique résiduelle. L'évolution de la recristallisation avec le taux d'impuretés est discutée. Dans une deuxième partie, la croissance discontinue des grains dans la barre laminée à chaud est mentionnée. Comme l'énergie libérée pendant ce processus est beaucoup plus petite que l'énergie associée à la recristallisation primaire, la D.S.C. est moins appropriée, une technique basée sur l'atténuation d'une onde ultrasonore est alors proposée.

Abstract
Tough pitch copper wire (99.97% Cu) is generally characterized by the spiral elongation number. The principle of the test is based on the influence of impurities on the recrystallization kinetics. Alternative non-metallographic techniques to characterize the recrystallization kinetics have been investigated in this study, such as differential scanning calorimetry (D.S.C.) and residual electrical resistivity measurement. The influence of different impurity levels on recrystallization is discussed. Furthermore, discontinuous grain growth in hot rolled rod is reported. As the heat released in this process is much smaller than in the case of primary recrystallization, D.S.C. is less appropriate to detect it and therefore a technique based on the attenuation of ultrasonic waves is proposed.