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Article cité :

Simulation and validation of SiO₂ LPCVD from TEOS in a vertical 300 mm multi-wafer reactor

G.J. Schoof, C.R. Kleijn, H.E.A. Van Den Akker, T.G.M. Oosterlaken, H.J.C.M. Terhorst, F. Huussen

J. Phys. IV France, 12 4 (2002) 51-61

DOI: https://doi.org/10.1051/jp4:20020077

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Citations de cet article :

Heat transfer analysis on wafer annealing process in semiconductor multi-wafer furnace using CFD simulation

Siew Aun Tan, Kok Hwa Yu and Mohd Zulkifly Abdullah
Journal of Mechanical Science and Technology 36 (6) 3143 (2022)
https://doi.org/10.1007/s12206-022-0545-4

Analysis of Temperature and Gas Flow Distribution in Chamber with Wafer Batch

Seung-Hwan Kang and Han Seo Ko
Heat Transfer Engineering 40 (17-18) 1498 (2019)
https://doi.org/10.1080/01457632.2018.1474598