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Article cité :
A.-M. Dutron , E. Blanquet , V. Ghetta , R. Madar , C. Bernard
J. Phys. IV France, 05 C5 (1995) C5-1141-C5-1148
Citations de cet article :
5 articles
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Composition and resistivity changes of reactively sputtered W–Si–N thin films under vacuum annealing
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Structural and functional characterization of W-Si-N sputtered thin films for copper metallizations
Alberto Vomiero, Stefano Frabboni, Enrico Boscolo Marchi, et al. MRS Proceedings 812 F3.10 (2004) https://doi.org/10.1557/PROC-812-F3.10
The mechanical properties and microstructure of Ti–Si–N nanocomposite films by ion plating
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Evaluation of LPCVD MeSiN (MeTa, Ti, W, Re) diffusion barriers for Cu metallizations
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