Élaboration de couches minces YIG par pulvérisation cathodique RF pour la réalisation de composants hyperfréquences intégrés T. Boudiar, C. Nader, Th. Rouiller, M. Le Berre, H. Joisten, M.-F. Blanc-Mignon, B. Payet-Gervy, B. Bayard et J.-J. RousseauJ. Phys. IV France, 124 (2005) 159-163DOI: https://doi.org/10.1051/jp4:2005124024b
