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CVD Copper Deposition from Cu^I(HFAC)TMVS Studied Through a Modeling Experimental Design

J.-L. Mermet, M.-J. Mouche, F. Pires, E. Richard, J. Torres, J. Palleau, F. Braud

J. Phys. IV France, 05 C5 (1995) C5-517-C5-523

DOI: https://doi.org/10.1051/jphyscol:1995560

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Citations de cet article :

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Nucleation of copper on TiN and SiO[sub 2] from the reaction of hexafluoroacetylacetonate copper(I) trimethylvinylsilane

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Evolution of Surface Morphology During Cu(TMVS)(hfac) Sourced Copper CVD

Daewon Yang, Jongwon Hong and Timothy S. Cale
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Preparation of thin copper films from the vapour phase of volatile copper(I) and copper(II) derivatives by the CVD method

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