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Thermal Stability of the R Phase of a Rapidly Solidified Ti-47.3Ni (at%) Alloy

Hyo-Jung Moon, Su-Jin Chun, Tae-Hyun Nam, et al.
Transactions on Electrical and Electronic Materials 13 (1) 19 (2012)
https://doi.org/10.4313/TEEM.2012.13.1.19

Microstructures and mechanical properties of Ti–25Ni–25Cu (at.%) alloy ribbons

Soo-moon Park, Jeong-hee Oh, Yeon-wook Kim and Tae-hyun Nam
Materials Science and Engineering: A 438-440 695 (2006)
https://doi.org/10.1016/j.msea.2006.02.186