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Article cité :

CVD copper thin film deposition using (α-methylstyrene)Cu(I)(hfac)

W. Zhuang, L.J. Charneski, D.R. Evans, S.T. Hsu, Z. Tang, A.M. Guloy

J. Phys. IV France, 11 PR3 (2001) Pr3-553-Pr3-560

DOI: https://doi.org/10.1051/jp4:2001370

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Citations de cet article :

CVD of copper and copper oxide thin films via the in situ reduction of copper(ii) nitrate—a route to conformal superhydrophobic coatings

Colin R. Crick and Ivan P. Parkin
Journal of Materials Chemistry 21 (38) 14712 (2011)
https://doi.org/10.1039/c1jm11955a

Deposition of Copper Dots from Chemical Vapor Deposition with [Cu(I)(hfac)][sub 2](DVTMSO) and [Cu(I)(hfac)][sub 2](HD)

S. W. Kang, D. J. Seong, J. Y. Yun and S. W. Rhee
Electrochemical and Solid-State Letters 9 (10) C161 (2006)
https://doi.org/10.1149/1.2221766

Homobinuclear copper(I) hexafluoroacetylacetonate complexes with non-cyclic diene ligands

Vladislav V. Krisyuk, Assia E. Turgambaeva and Shi-Woo Rhee
Polyhedron 23 (5) 809 (2004)
https://doi.org/10.1016/j.poly.2003.12.001