Numéro
J. Phys. IV France
Volume 09, Numéro PR4, April 1999
41e Colloque de Métallurgie de l'INSTN
Ségrégation interfaciale dans les solides
Page(s) Pr4-235 - Pr4-240
DOI https://doi.org/10.1051/jp4:1999431
41e Colloque de Métallurgie de l'INSTN
Ségrégation interfaciale dans les solides

J. Phys. IV France 09 (1999) Pr4-235-Pr4-240

DOI: 10.1051/jp4:1999431

Gravage et pénétration des joints de grains du cuivre par le bismuth liquide

B. Joseph1, F. Barbier1 and M. Aucouturier2

1  CEA-CEREM/SCECF, BP. 6, 92265 Fontenay-aux-Roses, France
2  Laboratoire de Métallurgie Structurale, Université Paris-Sud, 91405 Orsay, France


Résumé
Des échantillons polycristallins de cuivre pur ont été immergés dans du bismuth liquide à différents états de saturation en Cu. Deux processus ont été distingués à l'interface Cu-Bi : la formation de sillons aux sites d'émergence des joints de grains et la pénétration intergranulaire de Bi au-delà du fond de sillon. Cette publication décrit un certain nombre de résultats relatifs à l'étude de ces processus. Les cinétiques de gavage obtenues à 600°C pour différents écarts à la saturation de Biliq en Cu suivent une loi parabolique. Une comparaison des ordres de grandeur relatifs à ces deux processus montre l'importance majeure de la pénétration intergranulaire.



© EDP Sciences 1999

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